Black Baron

Индустрия компьютерных комплектующих не стоит на месте, и компания Intel продолжает развитие своей процессорной линейки. Недавние события указывают на то, что корпорация приближается к официальному представлению архитектуры следующего поколения под кодовым названием Panther Lake. Об этом свидетельствует появление первых материнских плат от производителей промышленного оборудования, которые традиционно получают доступ к новинкам раньше потребительского сегмента.

Первые решения на базе Panther Lake

Материнская плата от DFI

Компания DFI представила одну из первых материнских плат с интегрированными процессорами нового поколения. Модель PTH171/PTH173 выполнена в компактном форм-факторе Mini-ITX и оснащена предустановленным чипом Panther Lake в корпусе BGA.

Технические характеристики решения DFI:

Энергопотребление ограничено 25 Вт, что позволяет отнести данную плату к категории энергоэффективных решений. Такие характеристики делают её идеальной для использования в компактных системах, встраиваемых устройствах или мини-компьютерах.

Возможности подключения:

• Разнообразные видеовыходы: DisplayPort, HDMI 2.0, DVI, VGA и LVDS
• Современные USB-интерфейсы: один Type-C и специализированный M2A-Display
• Три слота M.2: один с поддержкой PCIe Gen5 x4 для высокоскоростных NVMe-накопителей
• Сетевые возможности: три порта LAN с поддержкой скорости до 2,5 Гбит/с на контроллерах Intel
• Дополнительные порты: четыре USB 3.2 Gen2 Type-A, USB Type-C с DisplayPort и зарядкой 15 Вт, пять USB 2.0, два SATA III

Наличие модуля EXT-OOB подтверждает промышленную направленность данного решения, что объясняет раннее появление продукта на рынке.

Разработка от Adlink

Второй производитель, Adlink, также представил свою версию материнской платы на базе процессоров Panther Lake. Решение входит в новую серию промышленных плат VNX+ и отличается интегрированным подходом к хранению данных и оперативной памяти.

Конфигурации процессоров:

• H404: 4 производительных ядра (P-cores), 0 энергоэффективных ядер (E-cores), 4 графических ядра Xe3
• H484: 4 производительных ядра (P-cores), 8 энергоэффективных ядер (E-cores), 4 графических ядра Xe3

Характеристики системы:

• Оперативная память: 16 или 32 ГБ LPDDR5X-8533
• Встроенный накопитель: SSD объёмом 1 ТБ с интерфейсом PCIe 4.0 x1
• Расширение возможностей через коннекторы PCIe

Особенностью данного решения является его способность работать в экстремальных температурных условиях — от -40°C до +85°C, что делает его пригодным для использования в авиационной промышленности и других требовательных сферах.

Архитектура Panther Lake: что ожидать

Появление первых материнских плат указывает на готовность Intel к скорому анонсу новой архитектуры. Судя по представленным решениям, Panther Lake будет ориентирована на энергоэффективность и универсальность применения — от компактных потребительских устройств до специализированного промышленного оборудования.

Использование графических ядер Xe3 предполагает улучшение интегрированной графики, что особенно важно для систем без дискретных видеокарт. Поддержка современных стандартов памяти LPDDR5X-8533 и интерфейса PCIe Gen5 говорит о том, что новые процессоры будут соответствовать актуальным требованиям к производительности и скорости передачи данных.

 Материнская плата адаптированная под новые процессоры Intel Panther Lake

Появление материнских плат от DFI и Adlink с процессорами Intel Panther Lake сигнализирует о приближении официального анонса новой архитектуры. Промышленные производители традиционно получают ранний доступ к новинкам, поэтому их продукты часто становятся первым индикатором готовящихся релизов.

Судя по представленным решениям, Intel делает ставку на энергоэффективность и универсальность применения новых процессоров. Это особенно актуально в условиях растущего спроса на компактные и экономичные вычислительные системы как в потребительском, так и в промышленном сегментах.

Остаётся ожидать официального анонса от Intel, который может состояться в ближайшие месяцы, учитывая уровень готовности экосистемы производителей материнских плат к поддержке новой архитектуры.