Black Baron

Тайваньский гигант TSMC продолжает удерживать лидерство в контрактном производстве полупроводников. На ежегодном форуме Open Innovation Platform компания официально объявила о начале массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу N2, а также поделилась ближайшей дорожной картой. Искусственный интеллект и дата-центры остаются главными драйверами: спрос на вычислительные мощности растёт так быстро, что новые узлы появляются почти каждый год. Что именно ждёт рынок в ближайшие два-три года -рассказываем ниже.

Основные этапы развития техпроцессов TSMC

• N2 (2 нм) - уже запущен в серийное производство. Первые коммерческие чипы на этом узле появятся у заказчиков в 2025 году.
• N2P - улучшенная версия 2-нм технологии с увеличенной плотностью и эффективностью, старт массового выпуска - начало 2026 года.
• A16 (1,6 нм) - первый техпроцесс с нанолистовыми транзисторами (nanosheet) и подачей питания через заднюю сторону кристалла (Super Power Rail). Запуск на конец 2026 года. Обещают +8-10 % к частоте и минус 15-20 % энергопотребления по сравнению с N2P при той же производительности.
• A14 (1,4 нм) - следующий шаг после A16, ориентировочно 2027-28 годы.

По данным компании, переход от старого 7-нм узла (N7) к будущему A14 даст примерно 1,8-кратный прирост производительности при одинаковом энергопотреблении и почти 4,2-кратное снижение энергозатрат при сохранении скорости. Такие показатели критически важны для серверных ускорителей ИИ и мобильных процессоров нового поколения.

Технологии, которые делают разницу

Одна из ключевых новинок в N2 - технология NanoFlex. Она позволяет разработчикам на уровне отдельных логических ячеек выбирать оптимальный баланс: либо максимальную частоту (+15 %), либо минимальное потребление (до −30 %). Это даёт чипмейкерам дополнительную гибкость при проектировании SoC.

Для тех, кто пока не готов переходить на нанолисты, TSMC продолжает развивать классические FinFET-узлы: N3C и N4C уже доступны заказчикам и активно используются в потребительских устройствах.

Почему TSMC остаётся впереди

Секрет успеха прост: компания не просто продаёт техпроцесс, а глубоко интегрируется в проекты клиентов. Пример - кастомизированный 4-нм узел 4N для чипов Nvidia Blackwell: восемь стеков HBM3E, упаковка CoWoS-S и оптимизация под конкретные задачи обучения нейросетей. Аналогичный индивидуальный подход будет и для будущих Apple M5/M6 Ultra, AMD Zen 6 CCD и, скорее всего, для новых мобильных чипов Qualcomm и MediaTek.

Добавлю от себя: по оценкам аналитиков, в 2026 году на узлы 2 нм и тоньше будет приходиться уже около 15-20 % выручки TSMC, а к 2028-му - более 30 %. Это значит, что все флагманские смартфоны, ноутбуки и серверные ускорители через пару лет перейдут на эти технологии.

Запуск серийного 2-нм производства - важная веха не только для TSMC, но и для всей индустрии. Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm и десятки других компаний уже стоят в очереди за новыми мощностями. Для конечных пользователей это обещает более быстрые, холодные и энергоэффективные устройства уже в 2026-27 годах.

Следим за развитием событий: как только появятся первые независимые тесты чипов на N2 и A16, мы обязательно расскажем, насколько обещанные цифры совпадают с реальностью.