Black Baron

Компания AMD готовит к выпуску новое поколение процессоров на архитектуре Zen 6, которое обещает заметные изменения на уровне физического устройства чипов. По предварительным данным, ключевым нововведением станет существенно возросшая плотность размещения вычислительных ядер внутри чиплетов. Это может напрямую повлиять как на производительность, так и на энергоэффективность будущих процессоров Ryzen и EPYC.

По информации отраслевых источников, процессоры AMD Zen 6 будут отличаться значительно более плотной компоновкой ядер в CCD-чиплетах по сравнению с текущим поколением Zen 5. Разница, по оценкам инсайдеров, может достигать почти 50 %, что является весьма серьёзным шагом вперёд.

Основной причиной такого прогресса станет переход на более современный техпроцесс TSMC. Если Zen 5 использует нормы N4, то Zen 6 планируется производить по технологиям N2 или улучшенному варианту N2P. Эти техпроцессы основаны на транзисторах NanoSheet и позволяют разместить больше логических элементов на той же площади кристалла.

AMD уже официально подтвердила, что серверные процессоры EPYC поколения Venice станут первыми продуктами компании, выпущенными по техпроцессу TSMC N2. При этом увеличение площади самих кристаллов ожидается минимальным — ориентировочно на 5–7 %. Такой подход позволит значительно нарастить количество ядер и объём кэш-памяти без радикального роста размеров чипа.

Отдельного внимания заслуживает вопрос тепловыделения. Более тонкий техпроцесс обычно означает снижение энергопотребления на одно ядро, однако увеличение общего числа ядер и кэша может привести к росту плотности теплового потока. Тем не менее аналитики считают, что AMD удастся сохранить тепловой пакет процессоров Zen 6 на уровне Zen 5 или близком к нему. Даже если сложности с охлаждением и возникнут, они, скорее всего, будут умеренными и не приведут к критическим проблемам, подобным тем, с которыми сталкивались некоторые флагманские решения конкурентов.

Архитектура Zen 6 выглядит логичным и технологически выверенным развитием предыдущих поколений AMD. Повышенная плотность размещения ядер, переход на передовой техпроцесс и аккуратный подход к энергопотреблению позволяют ожидать серьёзного роста производительности без резкого увеличения тепловых и энергетических требований. Если заявленные планы будут реализованы, Zen 6 сможет укрепить позиции AMD как в потребительском, так и в серверном сегменте, предложив удачное сочетание мощности, эффективности и масштабируемости.

Сравнение архитектур AMD Zen 5 и Zen 6